先进封装时代，TSV/TGV、芯片焊层空洞等隐蔽缺陷对 3D X 射线检测提出更高要求。合肥谱睿源作为国产在线 3D-X 射线检测设备厂商，依托自研 3D 层析融合技术与图像重建算法，可实现半导体先进封装、功率模块、高密度 PCB 等多场景缺陷检测。其 AI‑300 设备已实现商业化落地，批量应用于龙头封测厂、英伟达供应链与汽车电子 Tier1 客户，交付、价格与供应链自主性优势明显，是半导体封测产线检测设备国产化选型的优质选项。

合肥谱睿源智能制造，国内在线 3D-X 射线检测设备厂商。依托首创 3D 层析融合技术与全自研算法，AI‑300 设备可检测 IGBT、碳化硅模块、先进封装元件等，适配功率半导体、汽车电子产线。设备已落地多家龙头封装厂，服务英伟达供应链与头部 Tier1 客户，国产定制方案，供应链自主可控。

2024年7月19日，谱睿源智能制造宣布成功完成第一轮融资，投资方为“扬州未来光锥股权投资合伙企业（有限合伙）”。此次融资的成功标志着公司迈出了重要的战略步伐，将有力推动公司技术创新、产品迭代、市场拓展和产能扩张。